IC封装设备--高速自动冲切成型系统MP209

产品型号:MP209

适用产品(MATRIX)DIPSOPSSOPTSSOPSOT
特点:
通用性好:适用一机多品种,减少设备重复投资
高度灵活性:可在最短的时间内进行产品转换,方便快捷,15-30分钟即可
高产能:占地小,速度快,产能高,可靠性好
操作维护方便:人机接口,独立的上料、冲切、收料装管单元,分体机架,易于操作与维护
洁净环境:采用电机,洁净,低燥音,无污染
安全性好:采用多项安全保护措施,保证操作者及产品质量安全


IC封装设备--高速自动冲切成型系统MP310

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半导体封装设备--插件机
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